项 目 |
大量加工能力 |
小量加工能力 |
| 层数（最大） |
2-18 |
2-30 |
| 板材类型 |
FR-4,FR-1,FR-2,CEM-1,CEM-3,HB,高Tg板材，无卤素板材，Rorgers，BT，Teflon，聚四氟乙烯，陶瓷基板，铝基板等 |
| 板材混压 |
4层--6层 |
6层--8层 |
| 最大尺寸 |
610mm X 1100mm |
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| 外形尺寸精度 |
±0.13mm |
±0.10mm |
| 板厚范围 |
0.2mm--6.00mm |
0.20mm--8.00mm |
| 板厚公差 ( t≥0.8mm) |
±8% |
±5% |
| 板厚公差(t＜0.8mm) |
±10% |
±8% |
| 介质厚度 |
0.076mm |
0.076mm--0.100mm |
| 最小线宽 |
0.12mm |
0.1mm |
| 最小间距 |
0.1mm |
0.075mm |
| 外层铜厚 |
8.75um--175um |
8.75um--280um |
| 内层铜厚 |
17.5um--175um |
8.75um--175um |
| 钻孔孔径 (机械钻) |
0.25mm--6.00mm |
0.15mm--0.25mm |
| 成品孔径 (机械钻) |
0.20mm--6.00mm |
0.10mm--0.20mm |
| 孔径公差 (机械钻) |
±0.05mm |
±0.05mm |
| 孔位公差(机械钻) |
±0.075mm |
±0.050mm |
| 激光钻孔孔径 |
0.10mm |
0.075mm |
| 板厚孔径比 |
10:1 |
12:1 |
| 阻焊类型 |
感光油墨（ 白、绿、黄、黑、红、蓝） |
| 最小阻焊桥 |
0.12mm |
0.1mm |
| 最小阻焊隔离环 |
0.075mm |
0.05mm |
| 塞孔直径 |
0.25mm--0.60mm |
0.60mm-0.80mm |
| 阻抗公差 |
±10% |
±5% |
| 表面处理类型 |
热风整平、化学镍金、沉银、电镀镍金、金手指卡板、OSP |
| PCB 文件格式 |
GERBER, CAM350, PROTEL 99 SE, AUTOCAD, DXP, etc. |
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